Foxconn construirá planta de componentes electrónicos en la India

Nueva Delhi, (EFE).- La firma tecnológica taiwanesa Hon Hai (Foxconn) firmó este lunes un acuerdo con el Gobierno del estado de Tamil Nadu, en el sur de la India, para construir una planta de componentes móviles por 194 millones de dólares.

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Hoy en presencia del jefe de Gobierno de Tamil Nadu, M. K. Stalin, Hon Hai Technology Group (Foxconn) firmó una carta de intención con Guidance Tamil Nadu para crear una nueva planta de fabricación de componentes móviles con un coste de 194 millones de dólares"

La oficina del ministro de Industria de la región sureña, Thalikottai Rasuthevar Baalu Rajaa, en un comunicado.

Por su parte, Stalin afirmó en Twitter que se reunió con el presidente de Foxconn, Young Liu, y trataron "nuevas inversiones en vehículos eléctricos y componentes electrónicos".

El anuncio llega después de que Foxconn, empresa ensambladora de múltiples productos de la estadounidense Apple, asegurase el mes pasado que aumentará su producción de iPhones en el estado indio de Karnataka hasta 20 millones al año con una nueva planta de ensamblaje por un coste de 1.700 millones de dólares.

Paralelamente, la tecnológica taiwanesa se retiró este mes de una empresa conjunta en India con la que buscaba fabricar semiconductores junto a la compañía local Vedanta, una iniciativa valorada en unos 20.000 millones de dólares.

La promesa de apertura de una nueva planta de Foxconn en la India coincide además con el fin este lunes de una conferencia sobre semiconductores en el estado occidental de Gujarat, entre las ambiciones del país asiático por atraer inversión extranjera como centro de manufactura mundial.

El ministro de Exteriores del país asiático, Subrahmanyam Jaishankar, destacó hoy en el acto de clausura de la conferencia que "el papel de India en las tecnologías críticas y emergentes y la importancia del crecimiento de la nación en el sector de la electrónica, en particular en el de los semiconductores".

EFE daa/hbc/jlm

Redacción TLW®

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