La empresa taiwanesa de fabricación de tecnología GlobalWafers recibirá subsidios por 400 millones de dólares para la manufactura de obleas en Estados Unidos.
El gobierno de Estados Unidos reveló que esa inversión permitiría acelerar la construcción y expansión de dos plantas de manufactura de obleas de silicio de 300 milímetros en las ciudades de Sherman, Texas, y St. Peters, Missouri.
La firma taiwanesa es una de las cinco principales compañías de fabricación de obleas en el mundo.
El financiamiento anunciado sería parte de los 52 mil millones de dólares de fondos disponibles para la Ley de CHIPS y Ciencia.
El proyecto en Texas implicaría la instalación de la primera planta de fabricación de obleas de silicio de 300 mm para chips avanzados en suelo estadounidense.
Por su parte, el proyecto de Missouri considera una nueva instalación para producir obleas de silicio sobre aislante de 300 mm.
Ese tipo de obleas se utilizan generalmente en los sectores de defensa y aeroespacial.
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