Estados Unidos lanza primeras subvenciones para la fabricación nacional de chips

Washington, (EFE).- El Gobierno de Estados Unidos lanzó el primer paquete de subvenciones para incentivar la fabricación en el país de microchips y semiconductores, como parte de su competencia comercial con China.

• Los subsidios se enmarcan dentro de la Ley de Chips aprobada el año pasado por el Congreso estadounidense, que prevé destinar más de 50 mil millones de dólares para revitalizar la industria nacional de semiconductores con ayudas y créditos para empresas.

El Departamento de Comercio abrió un primer plazo para que las compañías estadounidenses presenten solicitudes de financiación para construir, ampliar o modernizar sus instalaciones de fabricación de semiconductores.

En los próximos meses, lanzará una nueva convocatoria para la instalación de equipos y otra para la investigación y el desarrollo en el campo de los microchips.

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El Departamento de Comercio será el encargado de analizar su viabilidad comercial, su fortaleza financiera y su creación de empleo, entre otros aspectos.

Los proyectos seleccionados podrán recibir financiación directa o préstamos del Gobierno federal, unas ayudas que deberán complementarse con financiamiento privado.

Con ello, la Administración del presidente Joe Biden quiere que, a finales de esta década, Estados Unidos se convierta en sede de al menos dos grandes conglomerados de fabricantes de microchips.

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Cuando hayamos terminado de implementar la Ley de Chips, seremos el principal destino del mundo donde fabricar chips de vanguardia", dijo en un comunicado la secretaria de Comercio, Gina Raimondo.

El Gobierno de Estados Unidos considera la fabricación doméstica de microprocesadores una cuestión clave para la economía y la seguridad nacional, especialmente por el gran dominio de mercado que tiene China en este campo.

La economía global se ha visto afectada desde 2020 por la escasez de microchips, causada en parte por los efectos de la pandemia de la covid-19 y las tensiones comerciales entre China y Estados Unidos, además de por factores climáticos. er/pem/bdp

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