15 de Febrero de 2025

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Actualidad logística

Berlín expresa satisfacción por fábrica de semiconductores de TSMC, Bosch, Infineon y NXP

Con la unión, Alemania se posiciona en la vanguardia tecnológica de Semiconductores
Redacción TLW®
cadena de suministro de semiconductores

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Berlín/Fráncfort, (EFE).- El Gobierno alemán expresó hoy su satisfacción por el anuncio de la construcción de una fábrica de semiconductores en Dresde (este del país), en la que participarán la empresa taiwanesa TSMC, las alemanas Bosch e Infineon y la holandesa NXP Semiconductors.

Sigue leyendo: Megaproyecto en Dresde: TSMC, Bosch, Infineon y NXP unen fuerzas en semiconductores

Alemania se está situando como probablemente la mayor plaza para los semiconductores de Europa. La nueva planta es importante para la resiliencia de las estructuras de producción en todo el mundo", añadió.

Afirmó el canciller Olaf Scholz, a través de un comunicado

La fábrica está destinada a contribuir "sustancialmente" al suministro de semiconductores en Alemania y resto de Europa, había afirmado anteriormente el ministro de Economía, el verde Robert Habeck.

La decisión de llevar a cabo esa planta evidencia la "competitividad" de Alemania a escala global, prosigue el comunicado de Habeck, para admitir a continuación que son precisos "más esfuerzos" para eliminar trabas burocráticas y agilizar los procedimientos para las correspondientes licencias.

Las reacciones de Scholz y de su ministro, con rango de vicecanciller en la coalición, siguen a la decisión por parte de las mencionadas empresas de construir una compañía de semiconductores en Dresde, en la que invertirán 10.000 millones de euros y crearán 2.000 empleos directos de alta tecnología.

Todas las empresas informaron este martes de que van a crear la sociedad de riesgo compartido European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), en Dresde, para proporcionar servicios de manufactura de semiconductores avanzados.

ESMC marca un paso significativo hacia la construcción de una fábrica de obleas de 300mm (12 pulgadas) para apoyar las necesidades de chips en el futuro por el sector automovilístico e industrial.

No obstante, la decisión final sobre la inversión depende de la cuantía de ayudas públicas que reciban las compañías.

El proyecto se enmarca en la Ley Europea de Chips, con la que la Unión Europea (UE) quiere abordar la escasez de semiconductores y reforzará el liderazgo tecnológico de Europa.

Para ello, la UE va a movilizará más de 43.000 millones de euros de inversiones públicas y privadas para responder rápidamente a cualquier futura interrupción de la cadena de suministro porque la reciente escasez mundial de semiconductores obligó a cerrar fábricas en diversos sectores, desde los automóviles hasta los dispositivos sanitarios.

La fábrica de Dresde tendrá una capacidad de producción mensual de 40.000 obleas de 300mm (12 pulgadas).

ESMC prevé comenzar la construcción de la fábrica en la segunda mitad de 2024 y comenzar la producción a finales de 2027.

EFE gc-aia/jam/may


Redacción TLW®

Equipo editorial de THE LOGISTICS WORLD®, conformado por periodistas especializados en la industria del transporte, supply chain, manejo de almacenes y tecnologías logísticas.

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