Desde que aparecieron los primeros semiconductores, los investigadores han estado trabajando para hacer transistores más pequeños y baratos.
Instalar más y más transistores en un área más pequeña puede aumentar la potencia de cómputo alcanzable.
También reducir su costo o combinaciones de los dos.
Así lo aseguró un reporte del departamento de investigación de IBM sobre la miniaturización de transistores que ha dado origen a los llamados “chiplets”.
Origen de los chiplets
A principios de la década de 1970, los transistores más pequeños tenían alrededor de 10 micrómetros de ancho.
En 2021, algunos de esos elementos alcanzaron dimensiones críticas de unos pocos nanómetros.
En 2021 se realizó una venta de las patentes de la startup zGlue, de Silicon Valley, que no llamó tanto la atención de no ser por un “pequeño” detalle: la tecnología que poseía, diseñada para reducir el tiempo y el costo de fabricación de chips.
Eso motivó a que 13 meses más tarde esa tecnología diera origen a Chipuller, una startup en el centro tecnológico del sur de China, Shenzhen.
Chipuller compró lo que se conoce como tecnología de chiplet, una forma rentable de empaquetar grupos de pequeños semiconductores.
Su unión permite formar un cerebro poderoso capaz de alimentar todo, desde centros de datos hasta dispositivos en el hogar.
La transferencia de tecnología no reportada anteriormente coincide con un impulso para la tecnología de chiplets en China que comenzó hace aproximadamente dos años, según un análisis de la agencia informativa Reuters de cientos de patentes en ese país y en Estados Unidos.
La importancia de los chiplets para China
Los expertos de la industria dicen que la tecnología de chiplets se ha vuelto aún más importante para China desde que Estados Unidos le prohibió acceder a máquinas y materiales necesarios para fabricar los chips más avanzados de la actualidad.
Las autoridades chinas han prestado mayor atención a los chiplets en los últimos años, según la revisión de al menos 20 documentos de política de gobiernos locales y centrales.
En los documentos se refieren a los chiplets como parte de una estrategia más amplia para aumentar las capacidades de China en "tecnologías clave y de vanguardia".
"Los chiplets tienen un significado muy especial para China dadas las restricciones sobre los equipos de fabricación de obleas", dijo Charles Shi, analista de chips de la correduría Needham, a la agencia Reuters.
"Todavía pueden desarrollar apilamiento 3D u otra tecnología de chiplets para sortear esas restricciones. Esa es la gran estrategia, y creo que incluso podría funcionar", añadió.
Características de los chiplets
Los chiplets, o chips pequeños, pueden ser del tamaño de un grano de arena o más grandes que una uña.
Se juntan en un proceso llamado empaque avanzado.
Es una tecnología que la industria global de chips ha adoptado cada vez más en los últimos años a medida que los costos de fabricación de chips se disparan.
Expertos aseguran que el lanzamiento de esos dispositivos y diseños heterogéneos podría tener implicaciones inesperadas a escala global.
Prevén una ronda completamente nueva de escasez de chips que será mucho más difícil de solucionar.
El futuro para la cadena de suministro de chips
El portal especializado en tecnología Semiconductor Engeneering indic que es imposible decir con certeza qué sucederá a raíz de los cambios masivos en el diseño de chips.
Ed Sperling, jefe editor del portal, publicó un artículo en el que resalta que la guerra comercial entre Estados Unidos y China.
Señala que comenzó con la nación norteamericana apuntando a empresas específicas como Huawei y ZTE.
Sin embargo, el enfoque ha cambiado en los últimos dos años. Ahora se restringe la venta de tecnología para chips de vanguardia.
Eso incluye equipos para fabricar, inspeccionar y probar chips de 7nm e inferiores.
El resultado ha sido una inversión masiva en infraestructura fuera de China a medida que la cadena de suministro global se bifurca.
Eso agrega un grado de resiliencia a la cadena de suministro.
El problema es que la gran mayoría de esa inversión se ha centrado en chips desarrollados en los nodos de proceso más avanzados o procesos especiales.
El impacto de esta posible condición lo abordaremos en un próximo texto sobre el impacto del uso de chiplets en la cadena de suministro global.
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