14 de Octubre de 2025

logo
Histórico

Presenta Intermec versiones mejoradas de impresoras industriales

Redacción TLW®

Compartir

Intermec lanzó versiones mejoradas de siete impresoras industriales de códigos de barras: los modelos PD41, PD42, PF2i, PF4i, PM4i, PX4i y PX6i, que incluyen lenguaje de programación para impresoras todo en uno, mayor memoria, flexibilidad y seguridad en red, para los administradores de negocios, operaciones y TI en las industrias de manufactura, almacenaje, transportación y logística.

Las impresoras incluyen tecnología Intermec Smart Printing, que permite desplegarlas como usuarios independientes, corriendo aplicaciones personalizadas, reduciendo errores y mejorando la eficiencia de los procesos. Esta capacidad —argumentó la empresa— elimina la necesidad de una computadora central para manejar el equipo de impresión.
 
Además, añadió, los equipos están construidos en metal y con capacidad mejorada de etiqueta autodesprendible, con lo que pueden resistir ambientes hostiles y maximizar el tiempo de funcionamiento en aplicaciones de misión crítica. Están disponibles con la conectividad inalámbrica WPA2, “la única con certificación Cisco CCX y Wi-Fi para impresoras en el mercado”. También ofrecen soporte estándar para protocolos de red IPv4 e IPv6.

En palabras de Intermec, los equipos ayudan a cubrir la creciente demanda de mayor productividad, reduciendo la complejidad de las operaciones y disminuyendo el costo total de adquisición, uso y mantenimiento.

Pago Group, uno de los proveedores internacionales más importantes de sistemas de etiquetado, ha sido uno de los primeros en incorporar las nuevas impresoras industriales. Pago distribuye las impresoras industriales PF4i y PX4i, y ha integrado esta última a sus equipos PagoPrint de impresoras de etiquetas, y PagoMat. "Integrar nuevas características tan robustas nos permitirá llevar las operaciones y experiencia de nuestros clientes al siguiente nivel", dijo Heinz Gerber, Gerente de Producto de Impresoras y Software de Pago Group.


Redacción TLW®

Equipo editorial de THE LOGISTICS WORLD®, conformado por periodistas especializados en la industria del transporte, supply chain, manejo de almacenes y tecnologías logísticas.

Las más leídas

Planeación estratégica

VIDEOPODCAST, E8: Alfredo Román, de Tetra Pak, y el envasado circular como estrategia para cadenas de suministro más sustentables

La compañía busca envases 100% renovables y ampliar su red de reciclaje en el país

Comercio internacional

Incertidumbre arancelaria, el ‘nuevo normal’ hacia la revisión del T-MEC en 2026

Mónica Lugo, exnegociadora del T-MEC no descarta que Trump busque, en octubre, otra renegociación

Premium Notes Logo

Solo Suscriptores

Tecnología

La IA es el nuevo estándar operativo en supply chain: marca la diferencia en el sector

Automatiza decisiones sin fricciones ni disrupciones culturales, además de crear flujos integrados

Premium Notes Logo

Solo Suscriptores

agricultura-logistica-tractores

Planeación estratégica

Logística agrícola: del tractor importado al ensamblaje nacional

Ensamblaje nacional impulsa cadenas más eficientes y servicio cercano para el agro mexicano

Premium Notes Logo

Solo Suscriptores

Planeación estratégica

Las claves para saber cuánto pagará tu producto por entrar a EU, tras la eliminación de minimis

¿Dime qué arancel tienes y te diré cuánto pagarás por enviar tu producto sin el régimen de minimis?

Premium Notes Logo

Solo Suscriptores

Lo último

Nobel de Economía 2025

Actualidad logística

Enseñanzas de los Nobel de Economía 2025 sobre la guerra tecnológica entre China y EU

Mokyr, Aghion y Howitt advierten: flujos de innovación se fragmentan si conocimiento no es público

Actualidad logística

La innovación logística acelera en América Latina

Solo 11.9% de las empresas usan IA de forma efectiva; INNOVATION DAY 2025 abordará soluciones 

China control de tierras raras

Actualidad logística

China endurece control de ‘tierras raras’ y reconfigura cadenas globales estratégicas

El gigante asiático domina 70% de minerales clave para chips, autos eléctricos y sistemas de defensa