Intermec anunció que ofrecerá dos nuevas mejoras para la familia de productos Serie 70 con un nuevo procesador OMAP 3715 de 1 GHz de Texas Instruments y un radio de red de área amplia flexible basado en el Gobi de Qualcomm Incorporated con tecnología de conectividad 3G.
Se indicó que el nuevo procesador superescalar de grado industrial multimotor de 1 GHz, permite a los clientes ejecutar operaciones de grandes volúmenes de datos. Junto con él, un procesador más rápido, la Serie 70 también cuenta con la gestión de energía y el rendimiento de la batería para evitar tiempos de inactividad innecesarios.
Aunado a esas innovaciones, la Serie 70 ahora viene equipada con un radio Flexible Network que proporciona sobre la marcha la opción de capacidad de red de área amplia. Basada en el módulo integrado Gobi 3000 de Qualcomm, la radio de red flexible permite la comunicación rápida de datos tanto en redes CDMA y UMTS inalámbrica.
Al respecto, Earl Thompson, Vicepresidente Senior de la Unidad de Soluciones Móviles de Negocio de Intermec, consideró que mediante la incorporación de estas mejoras “Intermec reduce en gran medida las limitaciones de conectividad con la capacidad de implementar la Serie 70 en prácticamente cualquier red 3G, incrementando la velocidad de los negocios con el poder de procesamiento más rápido”.
“Disponible como una opción para tres de los cuatro modelos de la serie 70 (CN70, CN70e y CK70) las organizaciones con implementaciones mundiales están ahora en condiciones de obtener y soportar un dispositivo inalámbrico que funciona en múltiples redes, al mismo tiempo de reducir sus inversiones en dispositivos de repuesto”, se especificó. La Serie 70 ofrecerá conexión automática y sin problemas en ruta, lo cual permitirá cambiar de redes entre operadores y ofrecer a sus clientes la flexibilidad de elegir la red con la mejor cobertura geográfica y menor costo.
