Tokio, (EFE).- El consorcio japonés de chips Rapidus Corporation anunció hoy un acuerdo de colaboración con la firma estadounidense del mismo sector Esperanto Technologies, con vistas a desarrollar conjuntamente semiconductores para inteligencia artificial (IA).
El memorándum de entendimiento sellado entre ambas firmas está dirigido a "promover el desarrollo y manufactura de semiconductores con bajo consumo energético destinados a centros de datos, que serán indispensables en la nueva era de la IA", señalaron en un comunicado conjunto.
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El auge de la IA requiere de una cantidad creciente de electricidad para alimentar los centros de datos en los que se basa esta nueva tecnología, lo que ha llevado a algunos expertos a alertar sobre la sostenibilidad de los avances en este campo.
Rapidus se ha marcado el objetivo de comenzar a manufacturar en 2027 chips 2 nanómetros, una tecnología de próxima generación que se espera que se utilice para comunicaciones 5G, computación cuántica o vehículos autónomos.
Estos semiconductores más avanzados permitirán mejorar el rendimiento de los procesadores y al mismo tiempo reducir de forma radical el consumo energético, según ambas empresas.
Esperanto Technologies, con sede en California (EE.UU.), desarrolla productos de alta eficiencia energética empleados en modelos de inteligencia artificial generativa y otras tecnologías de nueva generación.
El acuerdo anunciado hoy se suma a otros proyectos de colaboración cerrados en meses anteriores por Rapidus, entre ellos alianzas con la firma estadounidense IBM y con la canadiense Tenstorrent.
El conglomerado nipón fue constituido en 2022 con inversiones de ocho importantes empresas japonesas (Toyota, Sony, Softbank, Kioxia, Denso, NEC, NTT y el grupo financiero Mitsubishi UFJ).
La empresa está construyendo actualmente una planta en Hokkaido, la isla más al norte del archipiélago japonés, y estima una inversión total necesaria de unos 30.700 millones de euros para el proyecto.
EFE ahg/jlm
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