Megaproyecto en Dresde: TSMC, Bosch, Infineon y NXP unen fuerzas en semiconductores

Fráncfort, (EFE).- La empresa taiwanesa TSMC, las alemanas Bosch e Infineon y la holandesa NXP Semiconductors quieren construir una compañía de semiconductores en Dresde, en el este de Alemania, en la que invertirán 10.000 millones de euros y crearán 2.000 empleos directos de alta tecnología.

Todas las empresas informaron este martes de que van a crear la sociedad de riesgo compartido European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), en Dresde, para proporcionar servicios de manufactura de semiconductores avanzados.

ESMC marca un paso significativo hacia la construcción de una fábrica de obleas de 300mm (12 pulgadas) para apoyar las necesidades de chips en el futuro por el sector automovilístico e industrial.

No obstante, la decisión final sobre la inversión depende de la cuantía de ayudas públicas que reciban las compañías.

El proyecto se enmarca en la Ley Europea de Chips, con la que la Unión Europea (UE) quiere abordar la escasez de semiconductores y reforzará el liderazgo tecnológico de Europa.

Para ello la UE movilizará más de 43.000 millones de euros de inversiones públicas y privadas para responder rápidamente a cualquier futura interrupción de la cadena de suministro porque la reciente escasez mundial de semiconductores obligó a cerrar fábricas en diversos sectores, desde los automóviles hasta los dispositivos sanitarios.

• La fábrica de Dresde tendrá una capacidad de producción mensual de 40.000 obleas de 300mm (12 pulgadas).

ESMC prevé comenzar la construcción de la fábrica en la segunda mitad de 2024 y comenzar la producción a finales de 2027.

EFE aia/sgb

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Redacción TLW®

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